Die Umsetzung könnte jedoch noch einige Jahre entfernt sein, doch Apple scheint ernsthaft in Erwägung zu ziehen, die Platinen in iPhones künftig auf andere Art und Weise herzustellen, wie Analyst Ming-Chi Kuo berichtet.
Harzbeschichtetes Kupfer verwendet eine glasfaserfreie Konstruktion, die schlankere iPhone-Mainboards ermöglichen und die Herstellung vereinfachen könnte. Das platzsparende Design umhüllt Kupferbahnen mit einem Harzmaterial und wird Resin Coated Copper (RCC) genannt.
Laut Kuo kann die Technik im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten intern Platz sparen. Die Harzbeschichtung erleichtert außerdem das Bohren während der Produktion.
Trotz Gerüchten, dass die Technik im iPhone 16 im Jahr 2024 debütieren würde, behauptet Kuo, dass die Technologie nicht rechtzeitig fertig sein wird. Die zerbrechlichen RCC-Platten bestehen derzeit die für iPhones erforderlichen Falltests nicht.
Mögliches Debüt im Jahr 2025
Wenn sich die Haltbarkeit des RCC-Materials in den kommenden Monaten verbessert, könnte es laut Kuo erstmals in den für 2025 erwarteten High-End-Modellen des iPhone 17 eingesetzt werden.
Apple hat die Größe der Hauptplatine in iPhones durch neue Chip-Packages und Integration stetig reduziert. Das platzsparende Design des A16 Bionic hat zu einem dünneren iPhone 14 Pro Gehäuse beigetragen.
Die Einführung von RCC würde Apples Bemühungen fortsetzen, den Platz im Inneren zu maximieren, wenn iPhones mit neuer Kamerahardware und 5G-Komponenten ausgestattet werden.
Obwohl RCC für das iPhone 17 nicht garantiert ist, dürfte die Innovation sicherstellen, dass iPhones nicht größer sondern eher kleiner werden oder größere Akkus enthalten können.
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Apple iPhone 13 (128 GB) - Blau
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