Apples iPhone 18-Reihe steht vor einem bedeutenden Sprung in der Chip-Technologie: Der neue A20-Prozessor soll nicht nur mit TSMCs fortschrittlichem 2-Nanometer-Fertigungsverfahren produziert werden, sondern auch eine völlig neue Verpackungstechnologie erhalten. Diese Änderungen könnten die Performance und Energieeffizienz der 2026er iPhones erheblich verbessern.
- A20-Chip erhält neue WMCM-Verpackungstechnologie statt bisheriger InFO-Technik.
- 2-Nanometer-Fertigung verspricht 15% mehr Performance und 30% bessere Effizienz.
- Engere RAM-Integration soll Apple Intelligence und Akkulaufzeit verbessern.
A20-Chip mit revolutionärer Verpackungstechnologie
Der A20-Chip für die iPhone 18-Modelle wird laut Apple-Analyst Ming-Chi Kuo mit TSMCs neuer Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) Technologie ausgestattet. Diese Änderung markiert einen Abschied von der aktuell verwendeten InFO-Verpackungstechnologie (Integrated Fan-Out), die Apple derzeit für seine iPhone-Chips einsetzt.
Bei der WMCM-Technologie wird der Arbeitsspeicher direkt auf denselben Wafer wie CPU, GPU und Neural Engine integriert, anstatt wie bisher neben dem Chip zu sitzen und über einen Silicon-Interposer verbunden zu werden. Diese engere Integration verspricht mehrere Vorteile: schnellere Performance sowohl für alltägliche Aufgaben als auch für Apple Intelligence, längere Akkulaufzeit durch verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise einen geringeren Platzbedarf im iPhone.
Wafer-Level Multi-Chip Module ist eine fortschrittliche Chip-Verpackungstechnologie von TSMC. Dabei wird der Arbeitsspeicher direkt auf denselben Wafer wie Prozessor und Grafikeinheit integriert. Dies ermöglicht schnellere Datenübertragung und geringeren Energieverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungsmethoden.
Fortschritte durch 2-Nanometer-Fertigung
Zusätzlich zur neuen Verpackungstechnologie wird der A20-Chip mit TSMCs erstem 2-Nanometer-Fertigungsverfahren (N2) produziert. Dies stellt einen deutlichen Fortschritt gegenüber den aktuellen A18-Chips dar, die mit TSMCs zweiter Generation des 3-Nanometer-Verfahrens (N3E) gefertigt werden, und den kommenden A19-Chips, die TSMCs dritte 3-Nanometer-Generation (N3P) nutzen werden.
Der Übergang zu 2 Nanometer ermöglicht es, mehr Transistoren auf derselben Chipfläche unterzubringen, was zu bis zu 15 Prozent höherer Performance und bis zu 30 Prozent besserer Energieeffizienz im Vergleich zu den A19-Chips führen könnte.
Unklare Verteilung auf iPhone 18-Modelle
Noch ist unklar, ob die neue A20-Technologie allen iPhone 18-Modellen vorbehalten bleibt oder nur den High-End-Varianten wie dem iPhone 18 Pro und dem gerüchteweise geplanten faltbaren iPhone zugute kommt. Kuos Forschungsnotiz erwähnt einen Zeitrahmen in der zweiten Jahreshälfte 2026, was mit dem erwarteten Launch der iPhone 18 Pro-Modelle und des faltbaren iPhones übereinstimmt.
Berichten zufolge könnten die günstigeren iPhone 18-Modelle erst im Frühjahr 2027 auf den Markt kommen, was Apples neue gestaffelte Veröffentlichungsstrategie widerspiegeln würde.
Bedeutung für Apple Intelligence
Die Kombination aus 2-Nanometer-Fertigung und WMCM-Verpackung dürfte besonders für Apples KI-Funktionen von Bedeutung sein. Die engere Integration von Prozessor, Speicher und Neural Engine könnte die Leistung bei maschinellen Lernaufgaben erheblich verbessern und gleichzeitig den Energieverbrauch senken.
Diese technologischen Fortschritte unterstreichen Apples kontinuierliche Bemühungen, die Grenzen der mobilen Chip-Technologie zu erweitern und die Grundlage für zukünftige iPhone-Generationen zu schaffen. Mit dem A20-Chip könnte Apple erneut Standards in der Smartphone-Branche setzen und die Konkurrenz unter Druck setzen.
