- Apple beansprucht fast die Hälfte der TSMC 2-Nanometer-Produktion für A20-Chips im iPhone 18.
- Die neue Technologie verspricht 15% mehr Leistung oder 25-30% weniger Energieverbrauch.
- Massenproduktion startet Ende 2025, könnte aber zu iPhone-Preiserhöhungen führen.
Apple sichert sich nach aktuellen Berichten von Digitimes fast die Hälfte der 2-Nanometer-Chip-Produktion von TSMC für seine kommenden A20-Prozessoren im iPhone 18. Die neuen Chips sollen deutliche Leistungs- und Effizienzverbesserungen bringen, könnten aber auch zu Preiserhöhungen führen. TSMC plant den Start der Massenproduktion der 2-Nanometer-Technologie für Ende 2025.
Apples Vorreiterrolle bei 2-Nanometer-Technologie
Apple bereitet sich darauf vor, als erstes Unternehmen von TSMCs neuer 2-Nanometer-Fertigungstechnologie zu profitieren. Laut aktuellen Branchenberichten wird der iPhone-Hersteller nahezu die Hälfte der anfänglichen Produktionskapazitäten für sich beanspruchen. Diese bedeutende Investition unterstreicht Apples Strategie, bei der Chip-Innovation weiterhin die Führungsrolle zu übernehmen.
Der kommende A20-Chip, der voraussichtlich im iPhone 18 zum Einsatz kommt, wird auf TSMCs N2-Prozessknoten basieren. Diese Technologie verspricht im Vergleich zur aktuellen 3-Nanometer-Generation erhebliche Verbesserungen: Bis zu 15 Prozent höhere Geschwindigkeit bei gleichem Energieverbrauch oder alternativ 25 bis 30 Prozent weniger Stromverbrauch bei gleicher Leistung.
Technologische Innovationen und Herausforderungen
Die 2-Nanometer-Technologie beschreibt eine neue Generation der Chip-Fertigung mit kleineren Transistoren. Kleinere Transistoren ermöglichen es, mehr davon auf derselben Chipfläche unterzubringen. Dies führt zu schnelleren Prozessoren bei gleichzeitig geringerem Stromverbrauch.
Die neue 2-Nanometer-Technologie bringt fundamentale Änderungen in der Chip-Architektur mit sich. TSMC führt dabei die sogenannte Nanosheet-Transistor-Architektur ein, die die bisher verwendete FinFET-Technologie ablöst. Diese Innovation ermöglicht es, noch mehr Transistoren auf derselben Chipfläche unterzubringen, was zu besserer Performance und höherer Energieeffizienz führt.
Zusätzlich zur neuen Fertigungstechnologie plant Apple auch eine Änderung bei der Chip-Verpackung. Statt der bisherigen InFo-Verpackung (Integrated Fan-Out) will das Unternehmen auf WMCM-Verpackung (Wafer-Level Multi-Chip Module) wechseln. Diese Methode erlaubt die Integration mehrerer Chips in einem Paket und bietet mehr Flexibilität bei der Anordnung verschiedener Komponenten wie CPU, GPU und Speicher.
Produktionsplanung und Kapazitäten
TSMC bereitet sich intensiv auf die Massenproduktion der 2-Nanometer-Chips vor. Das Unternehmen errichtet drei neue Produktionsstätten, um die erwartete hohe Nachfrage zu bewältigen. Für Apple hat TSMC bereits eine dedizierte Produktionslinie in seinem Chiayi P1-Werk eingerichtet, wo die WMCM-Verpackungskapazität bis 2026 auf 10.000 Einheiten pro Monat ausgebaut werden soll.
Die Entscheidung, Apple als Hauptkunden zu priorisieren, spiegelt die langjährige Partnerschaft zwischen beiden Unternehmen wider. Seit dem Übergang von Intel-Prozessoren zu eigenen Apple-Silicon-Chips im Jahr 2020 ist TSMC der exklusive Chip-Produzent für alle Apple-Geräte geworden.
Auswirkungen auf Preise und Verfügbarkeit
Die fortschrittliche 2-Nanometer-Technologie bringt jedoch auch erhebliche Kostensteigerungen mit sich. Branchenanalysten warnen vor möglichen Preiserhöhungen bei den iPhone-18-Modellen, da Apple die höheren Produktionskosten möglicherweise an die Verbrauchenden weitergibt. Diese Situation wird durch zusätzliche Herausforderungen wie potenzielle Zölle und geopolitische Spannungen verschärft.
Laut Analyst Ming-Chi Kuo werden voraussichtlich nur die Pro-Modelle der iPhone-18-Serie die neue 2-Nanometer-Technologie erhalten, während die Standard-Modelle aus Kostengründen bei der bewährten 3-Nanometer-Technologie bleiben könnten. Die Pro-Modelle sollen zudem dank der neuen Verpackungstechnologie 12 GB RAM erhalten – eine deutliche Steigerung gegenüber aktuellen Modellen.
