Apple plant für September diesen Jahres eine bedeutende Änderung in der iPhone-Produktpalette: Das iPhone Fold sowie die iPhone 18 Pro Modelle sollen alle mit dem neuen A20 Pro Chip ausgestattet werden. Dies berichtet der Branchenanalyst Jeff Pu in einer aktuellen Investorenmitteilung (via).
- iPhone Fold, iPhone 18 Pro und Pro Max erhalten alle den neuen A20 Pro Chip mit 2nm-Prozess von TSMC.
- Der Chip bietet bis zu 15 Prozent mehr Leistung und 30 Prozent bessere Energieeffizienz gegenüber A19 Chips.
- Alle drei Premium-Modelle teilen sich 12 GB RAM, 48-MP-Kameras und Apples C2-Modem – Marktstart im September 2026.
Neue Produktstrategie mit gestaffelten Markteinführungen
Die Premium-Geräte – iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max und das erstmals erscheinende iPhone Fold – werden voraussichtlich im Herbst 2026 auf den Markt kommen. Die günstigeren Modelle iPhone 18 und iPhone 18e folgen erst im Frühjahr 2027. Diese aufgeteilte Einführungsstrategie markiert einen Wendepunkt in Apples bisheriger Produktpolitik.
A20 Pro Chip: Quantensprung in Leistung und Effizienz
Der A20 Pro Chip wird mit TSMCs neuem 2-Nanometer-Fertigungsprozess N2 hergestellt. Im Vergleich zu den A19 Chips verspricht dies Leistungssteigerungen von bis zu 15 Prozent bei gleichzeitig 30 Prozent höherer Energieeffizienz. Diese Verbesserungen dürften sich besonders bei rechenintensiven Aufgaben und Apple Intelligence Funktionen bemerkbar machen.
WMCM steht für Wafer-Level Multi-Chip Module und bezeichnet eine fortschrittliche Chip-Verpackungstechnologie von TSMC. Dabei wird der Arbeitsspeicher direkt auf denselben Wafer wie Prozessor, Grafikeinheit und Neural Engine integriert, statt separat über eine Zwischenschicht verbunden zu sein. Dies ermöglicht schnellere Datenübertragungen, geringeren Stromverbrauch, bessere Wärmeableitung und einen kompakteren Chip-Aufbau.
Neuartige Chip-Architektur durch WMCM-Technologie
Eine technische Neuerung stellt die Verwendung von TSMCs Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) Technologie dar. Dabei wird der Arbeitsspeicher direkt auf denselben Wafer wie CPU, GPU und Neural Engine integriert, statt wie bisher über einen Silizium-Interposer verbunden zu sein. Diese Bauweise ermöglicht nicht nur schnellere Datenübertragungen, sondern reduziert auch den Platzbedarf des Chips im Gehäuse erheblich.
Der N2-Prozess bringt zudem neue super-hochleistungsfähige Metall-Isolator-Metall-Kondensatoren (SHPMIM) ins Stromversorgungssystem ein. Diese verdoppeln die Kapazitätsdichte der Vorgängergeneration und halbieren sowohl den Schichtwiderstand als auch den Durchgangswiderstand. Das Resultat: stabilere Stromversorgung, höhere Leistung und verbesserte Energieeffizienz.
Gemeinsame Ausstattungsmerkmale der Premium-Modelle
Laut Pus Mitteilung werden die Pro-Modelle und das Fold weitere Spezifikationen teilen: 12 Gigabyte LPDDR5-Arbeitsspeicher, 48-Megapixel-Hauptkameras und Apples eigenes C2-Modem. Letzteres stellt die zweite Generation von Apples hauseigenen Mobilfunkchips dar und soll schnellere Datenübertragungen sowie eine bessere Energieeffizienz im Vergleich zum C1-Modem bieten.
iPhone Fold: Technische Details zum faltbaren Debüt
Das erste faltbare iPhone soll ein buchartiges Design mit einem 7,8-Zoll-Innendisplay und einem 5,5-Zoll-Außendisplay aufweisen. Besonders bemerkenswert: Der Bildschirm soll faltbar sein, ohne eine sichtbare Falte zu hinterlassen. Für die Authentifizierung ist Touch ID vorgesehen, und das Gerät verfügt sowohl im gefalteten als auch im aufgeklappten Zustand über eine Frontkamera.
Mit nur 4,5 Millimeter Dicke im geöffneten Zustand wäre das iPhone Fold extrem schlank. Im geschlossenen Zustand liegt die Dicke zwischen 9 und 9,5 Millimetern. Diese kompakten Abmessungen unterstreichen Apples Bestreben, trotz der faltbaren Bauweise ein handliches Gerät zu schaffen.
