M5-Chips mit SoIC-Technologie

Apple setzt auf fortschrittliche SoIC-Technologie für M5-Chips

Apple plant eine fortschrittliche SoIC-Packaging-Technologie für seine zukünftigen M5-Chips zu verwenden. Dies ist Teil eines umfassenden Plans, um sowohl die Leistung von Macs als auch seiner Datencenter- und künftigen KI-Tools, die auf die Cloud angewiesen sind, zu steigern.

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Die SoIC-Technologie (System on Integrated Chip) wurde von TSMC entwickelt und 2018 vorgestellt. Sie ermöglicht die Stapelung von Chips in einer dreidimensionalen Struktur, was eine bessere elektrische Leistung und ein verbessertes Wärmemanagement im Vergleich zu herkömmlichen zweidimensionalen Chip-Designs bieten kann.

Quickread: Auf einen Blick
  • Apple nutzt künftig die SoIC-Technologie für seine M5-Chips.
  • Produktion für 2025 bis 2026 geplant.
  • Fortschrittliche Technologie verbessert Macs und AI-Tools.

Erweiterte Zusammenarbeit mit TSMC

Laut Economic Daily hat Apple seine Zusammenarbeit mit TSMC ausgeweitet und arbeitet an einem hybriden SoIC-Design, das auch thermoplastische Kohlefaserverbundtechnologie integriert. Dieses Design befindet sich derzeit in einer kleinen Testproduktion und die Massenproduktion der Chips ist für die Jahre 2025 und 2026 vorgesehen, sowohl für neue Macs als auch für AI-Cloud-Server.

Pläne und Prognosen

Erste Hinweise auf die M5-Chips wurden bereits im offiziellen Apple-Code entdeckt. Apple hat mit Prozessoren für eigene AI-Server begonnen, die mit TSMCs 3-nm-Prozess hergestellt werden und plant die Massenproduktion in der zweiten Hälfte des Jahres 2025. Dennoch, so der Haitong-Analyst Jeff Pu, plant Apple, AI-Server in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 mit M4-Chips zu betreiben.

Aktuelle Nutzung von M2 Ultra

Zurzeit werden Apples AI-Cloud-Server möglicherweise mit mehreren verbundenen M2 Ultra-Chips betrieben, die ursprünglich nur für Desktop-Macs konzipiert waren. Der Einsatz der fortschrittlichen M5-Chips unterstreicht Apples Bestreben, seine Lieferkette vertikal zu integrieren und die AI-Funktionalität über Computer, Cloud-Server und Software hinweg zu optimieren.

SoIC erklärt!

SoIC steht für „System on Integrated Chip“, eine Technologie von TSMC, die eine dreidimensionale Chipstapelung ermöglicht. Diese verbessert die elektrische Leistung und das Wärmemanagement im Vergleich zu traditionellen zweidimensionalen Designs. SoIC wurde erstmals 2018 vorgestellt.

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