Nachdem im Jahr 2001 die 300mm-Wafer (siehe Foto) eingeführt wurden, sind die drei großen Akteure des Chip-Marktes übereingekommen, die nächste Wafer-Generation ab 2012 vom Stapel laufen zu lassen. Von der Koordination des Termins versprechen sie sich einen fließenden, problemlosen Übergang. Zudem sollen Kosten gesenkt werden, indem die gesamte Infrastruktur gleichzeitig umgestellt wird.
Die Vergrößerung der Wafer bringt den Herstellern eine bessere Rendite, da die Siliziumoberfläche effizienter genutzt werden kann. Das wiederum reduziert auch die Emissionen und schont damit die Umwelt. Wenn die Kostenersparnis sich auch noch auf die Preisentwicklung auswirkt und die höheren Gewinne an den Kunden weitergegeben werden, haben alle Beteiligten gewonnen.
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