A10-Chip

iPhone 7: Erdbeben könnte zu Engpässen führen

Ein Erdbeben, das zu Beginn des Monats im südlichen Taiwan mehrere Menschenleben gefordert hatte, wird die Produktion mehrerer Unternehmen einschränken. Auch der Chip-Hersteller TSMC ist von den Folgen des Erdbebens betroffen – und zwar stärker als ursprünglich angenommen. TSMC ist Berichten zufolge für die Massenproduktion des A10-Chips des iPhone 7 verantwortlich. Es könnte somit also zu Engpässen kommen.

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Am 6. Februar kam es im Süden von Taiwan zu einem starken Erdbeben, das mit 6,4 auf der Richterskala ausschlug. Die Tragödie forderte 116 Tote und noch viel mehr Verletzte. Das Erdbeben hat zudem auch noch mehrere Fabriken taiwensischer Hersteller getroffen und teilweise zerstört.

Auch der Chip-Hersteller TSMC betreibt Fabriken in Taiwans Süden. Ursprünglich gab TSMC an, dass es innerhalb von 3 Tagen 95 Prozent der Kapazitäten wieder herstellen kann. Über das Jahr 2016 hinweg soll die Produktivitäts-Verminderung nur bei einem Prozent liegen. Wie die Webseite Digitimes nun aber berichtet, soll eine der Chip-Fabriken des Unternehmens viel stärker von dem Erdbeben getroffen worden sein, als zunächst angenommen. TSMC wiegelt zwar bereits ab und schreibt, dass das Unternehmen weiterhin nur eine kleine Einschränkung erwartet. Genaue Angaben zur Verringerung der Produktionskapazitäten machte TSMC jedoch nicht mehr.

TSMC ist einer der beiden Hersteller, die Apples A9-Chip für das iPhone 6s und das iPhone 6s Plus bauen. Das andere Unternehmen ist Samsung. Gerüchten zufolge soll TSMC allerdings der alleinige Hersteller des A10-Chips werden, der beim iPhone 7 zum Einsatz kommen wird. Die Folgen des Erbebens könnten somit also zu einem Engpass für das iPhone 7 führen, sollte TSMC seine Produktivität nicht wieder annähernd vollständig herstellen können. Apple wird sich derzeit also wohl überlegen, ob nicht doch wieder Samsung einen Teil der iPhone-SoCs herstellen soll.

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