2,2 Millimeter hoch sind die SSD-Speichermodule, die Apple im neuen kleinen MacBook Air verbaut. Es sind dies die 64 und 128 GB großen Blade-X-gale-Module von Toshiba. Für 256 GB Kapazität müssen noch 3,7 Millimeter Bauhöhe aufgewandt werden. Toshiba bietet diese MLC-NAND-Komponenten jetzt marktweit.
Die Technologie der Multi-Level-Cells (MLC) ermöglicht Toshiba, Speichermodule mit derart hoher Packungsdichte zu fertigen, die in Geräten wie dem MacBook Air, Tablett-Computern oder noch kleineren Mobilen zum Einsatz kommen können. Mit 220 MB pro Sekunde im Lese- und 180 MB pro Sekunde im Schreibzugriff liefern diese Bausteine Maximalgeschwindigkeiten, die für das zügige Ansprechverhalten der heutigen Kompaktgeräte großen Ausschlag geben.
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Die Typenbezeichnungen der Bausteine stimmen mit den im MacBook Air gefundenen laut MacRumors überein. Ob es tatsächlich an den 1,5 Millimetern Höhenunterschied liegt, dass das 11,6-Zoll-Gerät von Apple nicht mit 256 GB angeboten wird, ist noch zu klären. Dass iPhone und iPad* in den nächsten Generationen jedoch die 64-GB-Grenze knacken könnten, scheint sicher.
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