SILIZIUM-TECHNOLOGIE UND HERSTELLUNGSPROZESSE

Intel vor dem nächsten Schritt der Prozessorfertigung

27.09.06 | 11:12 Uhr - von Ümit Mericler
Intels Geschäftsführer, Paul Otellini, sagte im Rahmen der IDF in San Francisco, dass das Geheimnis für Leistung und Energieeffizienz im Grunde im Transistor liege. Intel war 2005 nach eigenen Angaben das erste Unternehmen, das den 65nm-Herstellungsprozess aufnahm. Dabei führte Intel mit diesem Prozess Stromspar-Eigenschaften ein, die entscheidend zu höherer Energieeffizienz auf der Transistor-Ebene beitrugen. Laut Otellini stellt Intel die Mehrheit seiner Prozessoren im 65nm-Prozess her - und das noch bevor andere Unternehmen ein einziges Produktions-Exemplar ausgeliefert haben.

Intels Herstellungsmethode der nächsten Generation, der 45nm-Prozess, wird planmäßig in der zweiten Jahreshälfte 2007 in der Produktion eingeführt. Otellini enthüllte erstmals, dass Intel bereits 15 Produkte für die 45nm-Bauweise in der Entwicklung hat. Darunter sind Prozessoren für Desktops, Mobilrechner und den Enterprise-Bereich. Die Entwicklung des ersten dieser Produkte wird noch im vierten Quartal dieses Jahres abgeschlossen. Paul Otellini beschrieb auch das umfassende Netzwerk an Fabriken für den 45nm-Prozess. Hier verfügt Intel über mehr als 46.000 Quadratmeter Reinraumfläche und hat mehr als neun Milliarden US-Dollar investiert.

Anhaltende Technologieführerschaft
Otellini schätzte, dass zwei Faktoren bis 2010 zu signifikanten Verbesserung der Leistungsfähigkeit pro Watt führen werden: die Aufeinanderfolge der Herstellungsprozesse, die dem Mooreschen Gesetz folgen, gemeinsam mit Intels Plänen, alle zwei Jahre eine neue Mikroarchitektur einzuführen. Er zeigte hierzu zwei Grafiken mit neuen Mikroarchitekturen. Die eine, Codename Nehalem, wird 2008 auf den Markt kommen und ist für den 45nm-Prozess ausgelegt. Die zweite trägt den Codenamen Gesher und soll 2010 eingeführt werden. Sie ist für den 32nm-Prozess konzipiert. Diese beiden neuen Mikroarchitekturen werden parallel von zwei getrennten Teams entwickelt. Die Architekturen sollen die spezifischen Eigenschaften der zukünftigen Prozesstechnologien ausnutzen.

"Am Ende des Jahrzehnts werden wir im Vergleich zu heutigen Prozessoren eine 300-prozentige Verbesserung der Leistungsfähigkeit pro Watt erreichen", sagte Otellini. "Diese verbesserte Leistungsfähigkeit wird Entwickler und Hersteller in die Lage versetzen, Systeme mit unglaublichen neuen Fähigkeiten zu entwickeln."
Otellini demonstrierte, wie das Mooreschen Gesetz auch in Zukunft Bestand haben und neue Potenziale entfalten wird. Er zeigte den Entwicklungsprototypen eines neuen Prozessors, der 80 simple Rechenkerne für ausschließlich Fließkomma-Berechnungen auf einem einzigen Die vereint. Der kleine Silizium-Die auf diesem experimentellen Chip ist nur 300 mm2 groß und erreicht eine Rechenleistung von einem Teraflop, also eine Billion Fließkomma-Operationen pro Sekunde. Er verglich dies mit Intels historischem Durchbruch vor elf Jahren, als Intel den ersten Supercomputer mit einer Rechenleistung von einem Teraflop vorstellte. Dieser gewaltige Rechner bestand aus fast 10.000 Pentium Pro Prozessoren in 85 großen Schränken, die 185 Quadratmeter in Beschlag nahmen.

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